美国 Sikama 半导体行业氧分析案例

针对半导体行业高温惰性炉及回流焊炉的微量氧分析，工业物理为您带来客户使用案例，以探究微量气体和氧气分析专家 Systech Illinois 希仕代如何与 Sikama International 合作，应对高温惰性炉的微量氧分析挑战，并进一步优化晶圆凸块工艺。

客户概况：Sikama International

Sikama International 是半导体行业先进热处理设备和解决方案制造商。Sikama 总部位于美国加利福尼亚州，在提供满足各种半导体工艺需求的高品质烘箱和熔炉方面享有盛誉。

Sikama International 的专长在于创造无氧的受控环境，因为氧气的存在会对半导体制造中使用的各种材料和工艺产生不利影响。通过提供确保无氧环境的创新解决方案，Sikama International 使其客户能够在半导体生产的关键阶段获得精确可靠的结果。

Sikama 的烘箱旨在满足半导体行业的苛刻要求，包括晶圆凸块、焊接、回流焊和其他热工艺等应用。

通过与 Systech Illinois 希仕代专家合作，Sikama 不断寻求优化其设备和工艺。通过集成可靠的微量氧分析仪，例如 Systech Illinois 提供的 EC913 型氧分析仪，Sikama International 确保在其惰性炉内准确监测和控制氧气浓度。这种合作使 Sikama 的客户能够实现焊点质量，减少与氧化相关的缺陷，并提高整体生产效率。

案例详情：EC913 微量氧分析仪

在晶圆凸块阶段，电路板和集成电路等电子元件经过受控加热过程以熔化焊料，焊料之前已通过丝印或单独放置焊点应用。然后，多个电路板或 IC 在随后通过烘箱的过程中相互连接。为了确保在这个关键的焊接过程中没有氧气，根据烤箱的型号和尺寸，需要对炉内的三到六个不同区域进行氧气浓度采样。

由于焊料中化合物的潜在氧化，检测惰性炉环境中的微量氧气浓度至关重要。氧化会导致焊点不充分，无法满足导电性和结构完整性的要求。因此，及时解决此问题对于防止组件报废或返工等代价高昂的后果至关重要。

Systech Illinois 为 Sikama International 提供了可靠且准确的 EC913 型微量氧分析仪。EC913氧分析仪能够测量从痕量到百分比水平的氧气浓度。通过将这种先进的分析仪集成到 Sikama 的惰性熔炉中，可以在晶圆凸块工艺中精确监测氧气含量。

通过希仕代EC913微量氧分析仪，Sikama International 可以实时了解熔炉每个区域内的氧气浓度。每当检测到与所需氧气水平的偏差时，这些信息使他们能够立即采取纠正措施。通过保持无氧环境，Sikama 确保形成可靠且坚固的焊点。

案例成效：提高焊点质量，以及...

工业物理旗下Systech Illinois 希仕代 EC913 型微量氧分析仪为 Sikama International 及其客户带来了许多成效与优势：

首先，提高焊点质量：

通过将 EC913 氧分析仪整合到他们的惰性炉中，Sikama International 实现了焊点质量的显着改善。连续监测氧气浓度可以在晶圆凸点工艺期间精确控制无氧环境。这种细致的控制防止了与氧化相关的问题，确保焊点表现出可靠的导电性和结构完整性。结果大大提高了电子元件的整体可靠性和性能。

其次，减少报废和返工：

氧气水平的实时监测使 Sikama 能够迅速识别并解决任何偏离所需氧气浓度范围的情况。通过立即采取纠正措施，例如调整熔炉参数或净化环境，Sikama 有效地减少了报废或返工部件的数量。材料浪费的减少为公司节省了大量成本。此外，生产流程的优化提高了效率和产量，进一步增强了 Sikama 在半导体行业的竞争优势。

再次，客户满意度：

通过确保焊接过程在无氧环境中进行，Sikama 满足了客户的严格要求。提高的焊点质量提高了客户满意度，并加强了 Sikama 作为半导体行业值得信赖和可靠的合作伙伴的声誉。客户对 Sikama 解决方案的信心得到进一步增强，从而提高了客户忠诚度和未来合作的潜力。

提高焊点质量，助力半导体：工业物理为您提供可靠的解决方案

通过与工业物理旗下 Systech Illinois EC913 氧分析仪的合作与集成，Sikama International 为惰性炉的优化产生了显着的结果与优势。焊点质量的提高、报废和返工的减少以及客户满意度的提高都为 Sikama 在半导体行业的全面成功和声誉做出了贡献。通过优先考虑热处理设备的精度和可靠性，Sikama 得以继续提供创新的解决方案，以满足半导体市场不断变化的需求。

而工业物理，也将致力于提供更多精密且高适的在线氧分析应用，帮助半导体行业的您找到满足测试需求的解决方案