相约无锡CSEAC | 半导体先进制造，从过程控制开始

展会邀请 ✨ 工业物理将亮相 CSEAC 2026 无锡半导体展

📅 2026年8月31日-9月2日 

📍 无锡太湖国际博览中心 A3-177A

AI时代，半导体制造越来越依赖数据。

过去几年，无论是AI服务器、高性能计算，还是先进封装、Chiplet等技术的发展，都让半导体制造对工艺稳定性的要求不断提高。

人们更多关注的是晶圆、设备、材料，但实际上，在每一道工艺背后，还有许多看不见的数据正在决定最终良率。

例如：氧含量是否稳定？

保护气氛有没有波动？

PCB上的绿油到底有没有涂得均匀？

零部件是否真正做到密封可靠？

这些数据虽然不会直接出现在芯片上，却直接影响着整个制造过程。因此，过程检测对于设备厂商和终端客户越发重要。

8月底，工业物理将再赴无锡半导体行业盛会，与行业伙伴一起交流这些问题。

相比综合性半导体展，CSEAC更多聚焦于设备、材料及核心部件。

这里聚集的不仅是晶圆厂，还有大量设备制造商、零部件供应商、材料企业以及研发机构。展会同期还将举办二十余场专业论坛，围绕先进封装、薄膜沉积、量测技术、AI与电子制造设备等热点展开交流。

对于工业物理来说，这也是一次非常好的见面与交流机会。我们希望带来的不仅仅是几台设备，更希望和大家一起讨论——如何把检测真正融入工艺？如何利用测试数据帮助设备做得更稳定？如何让质量控制从「事后发现问题」，变成「过程提前预警」。如果您也关注半导体制造中的质量控制、过程监测与测试技术，欢迎来到工业物理展位，与我们面对面交流。我们准备了下方邀请函二维码，免费报名参观展会，还有机会参与现场活动。

展位上，我们准备了几位 “老朋友"

如果你参加过CSEAC 2025、或是今年的重庆、合肥半导体展，应该对我们的几台设备并不陌生。这一次，它们也将继续来到无锡。

另一位人气展品，依然是SpecMetrix。在重庆和合肥展会上，不少客户都会把自己带来的PCB样品放到仪器下面现场测试。大家感兴趣的不只是厚度数字，而是：

“不用切片？"

“不用接触样品？"

“几十秒就能看到结果？"

对于PCB绿油、功能涂层以及部分半导体精密部件来说，这种非接触、非破坏的测量方式，让研发和质量工程师可以更快获得工艺反馈，也成为现场交流最多的话题之一。

此外，我们还会带来：

· TME泄漏测试系统——通过IP67等效测试，帮助验证产品密封完整性；

· TQC Sheen光泽度仪——用于材料及表面质量评价；

· TQC Sheen PGX+便携式接触角测试仪——可在数秒内完成液滴接触角测量，用于PCB、玻璃基板、柔性膜材表面的润湿性与清洁度评估。

每一台设备对应的，其实都是制造过程中的一个质量控制节点。

8月31日，无锡见！

📍 无锡太湖国际博览中心

    8月31日 - 9月2日

    工业物理展位：A3-177A

欢迎扫描下方邀请函二维码，免费报名参观展会，还有机会参与现场活动。

如果您也关注半导体制造中的质量控制、过程监测与测试技术，欢迎来到工业物理展位，与我们面对面交流。

我们在无锡，期待与您相见。