了解消费电子和包装行业的泄漏及泄漏测试

做密封性测试时，很多人关注的点在于：“我们要测到多小的漏？"

但更关键的最初一步其实是：你要找的“泄漏"到底是什么？

——是内容物往外跑？还是外界气体/水汽往里进？是“瞬间大漏"，还是“慢慢渗透"？如果这一步没统一，后面换设备、换夹具、换工艺，数据就很容易变成各测各的。

先分清 “孔洞泄漏" 和 “材料渗透"

在工程语境下，泄漏可以理解为：存在一个孔洞或通道，使得内部介质逸出、或外部介质进入。

但在实际产品里，很多人会把“材料缓慢渗透"也归为“漏"。因此首先需要确认的是：

• Leak（孔洞/通道泄漏）：往往来自封口缺陷、焊缝/压合不良、壳体微裂纹、装配间隙等，属于“该堵住却没堵住"。

• Permeation（材料渗透）：分子通过材料本体缓慢迁移，是材料特性与时间尺度的问题。

这两类进出通道不同，决定了该用什么测试方法、该把指标定在什么层级。

重要问题：多大的“漏"会导致失效？

密封性没有“零泄漏"。工程上更实际的做法是先回答两个问题：

（1）多大的孔洞会导致失效？

（2）它最可能出现在什么位置？

这一步一旦明确，测试策略就会变得非常清晰。

密封测试中常见的「三类变量」

同一个产品重复测，结果不稳定，通常不是产品突然变了，而是测试条件中的变量在变：

1. 压差与稳定时间：压力/真空没稳定就开始计时，结果会漂。

2. 温度效应：温漂会被误判为压降/真空损失，从而看起来像泄漏。

3. 夹具与系统体积：不同夹具/管路体积差异，会直接影响压降类方法的读数可比性。

所以，很多企业在做“供应商评估"或“跨产线对标"时，会更强调：方法统一、夹具标准化、数据可追溯。

包装与消费电子 常用的测试路线

A. Bubble气泡法：直观定位、适合开发与排查

用于快速判断“有没有漏、漏在哪"，尤其适合封口缺陷、焊点缺陷的现场排查。

B. 压力、真空衰减：适合量产判定、节拍友好

这类方法非常适合做工站“Pass/Fail"，也是很多包装与电子企业常用的量产思路之一。以包装为例，ASTM F2338 就是典型的真空衰减法无损检漏标准：通过监测测试腔体的真空损失来判断包装是否泄漏。

C. 流量法 / 堵塞Occlusion：直接读流量

相比只看压力变化，流量法可以直接给出空气流量读数，在一些电子行业的结构件、通道件（或需要堵塞判定）的场景里非常高效。

面向包装与电子的“通用工具"：TME Worker

如果您希望用同一套平台覆盖不同产品形态（刚性/柔性、非多孔结构等），并在包装与电子两条线上都能用，TME WORKER Integra 属于很典型的“通用型工站工具"：

• 可配置压力衰减或真空衰减，同时支持泄漏、流量与堵塞测试；适用于非多孔、柔性或刚性产品。

• 高分辨率泄漏测试（zui低可到 0.0001 psig），更有利于把微小变化稳定地量化出来。

• 触摸屏与程序化管理：可存储测试程序、记录批次/操作员信息、查看曲线并导出数据，方便质量控制追溯与一致性管理。

包装与电子器件的密封验证，很多时候不是“有没有漏"这么简单。而密封性测试的价值，不只是给一个 Pass/Fail，而是让同一结构在不同批次、不同工装、不同产线下都能可重复、可追溯。

如果您在包装或电子行业，遇到“测得出，但不稳定"、“换夹具就变"等情况，欢迎联系我们。像 TME WORKER Integra 这类高分辨率平台，更适合把“微小变化"稳定量化出来，并通过程序化管理把测试方法固定住。

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